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崗位職責(zé)

1、 根據(jù)項(xiàng)目要求，完成嵌入式主板設(shè)計(jì)開發(fā)工作，包括原理圖設(shè)計(jì)、器件選型，制定布線規(guī)范，指導(dǎo)并檢查PCB布線工作；

2、 負(fù)責(zé)供應(yīng)商接洽，新器件導(dǎo)入驗(yàn)證、測(cè)試等相關(guān)工作；

3、 負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)工作；

4、 解決產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到測(cè)試及量產(chǎn)過(guò)程中所發(fā)生的硬件技術(shù)問(wèn)題。

崗位要求

1、 本科學(xué)歷，具備2年以上獨(dú)立完成硬件電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

2、 熟練使用Cadence軟件進(jìn)行原理圖及PCB設(shè)計(jì)；

3、 熟練閱讀相關(guān)的英文參考文獻(xiàn)以及相關(guān)資料；

4、 具備扎實(shí)的焊接調(diào)試能力；

5、 熟悉數(shù)電、模電相關(guān)理論知識(shí)；

6、 具備生產(chǎn)相關(guān)指導(dǎo)、相關(guān)硬件生產(chǎn)和售后問(wèn)題的跟進(jìn)解決能力。